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  <header short="HalblSchV" amtabk="HalblSchV" norm="halblschv" title="Halbleiterschutzverordnung">
    <long>Verordnung zur Ausführung des Halbleiterschutzgesetzes</long>
    <changes>
      <change type="Stand">Zuletzt geändert durch <a>Art. 74</a> G v. <time datetime="2021-08-10">10.8.2021</time> I <a href="https://www.bgbl.de/xaver/bgbl/start.xav?startbk=Bundesanzeiger_BGBl&amp;jumpTo=bgbl121s3436.pdf" title="Bundesgesetzblatt 2021 S. 3436" type="application/pdf" rel="external noopener">3436</a></change>
    </changes>
  </header>
  <nav>
    <prev id="f5739911" bez="§ 3" target="3" title="Anmeldung der Topografie"/>
    <index id="3c9c29bb" bez="§ 4" target="4" title="Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung"/>
    <next id="449101a0" bez="§ 5" target="5" title="Betriebs- oder Geschäftsgeheimnisse"/>
  </nav>
  <scope>
    <section bez="Abschnitt 2" title="Anmeldung einer Topografie"/>
  </scope>
  <main title="Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung">
    <p nr="1">Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topografie sind folgende Unterlagen einzureichen: <dl><dt>1.</dt><dd>Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,</dd><dt>2.</dt><dd>Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder</dd><dt>3.</dt><dd>Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.</dd></dl></p>
    <p nr="2">Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.</p>
  </main>
</jur>
